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金菱通达导热硅胶片解决芯片散热已批量交付深圳某广告机用户

发布日期:2022-01-07 14:48   来源:未知   阅读:

  金菱通达导热硅胶片XK-P30,导热系数3.0W/m*K,超软硬度,高压缩率,低出油率。解决深圳客户多媒体广告机芯片导热散热需求。

  金菱通达导热硅胶片实测导热系数3.0W/m*K,不做小动作。确保导热系数的同时拥有低硬度高压缩强度,保证30%以上的压缩率。反观同行,不仅导热系数作假,产品的性能指标也难以达到客户的要求,更不用说产品的各项性能测试报告了。

  上个月上午接到深圳某电子公司采购刘总监的电话,希望寻找一款在广告机上面应用的导热硅胶片,导热系数3.0W/m*K,厚度3.0mm的长条形的尺寸。由于项目紧急,客户希望当天下午我们能够去他们公司现场了解产品的具体情况并提出产品的解决方案。当天下午准时来到公司,当面与他们技术经理,结构工程师以及采购刘总进行产品对应方案沟通。

  同时客户也拿了广告机样机给我们展示,并将产品具体应用导热硅胶片的部位告诉了我们,产品在不加入导热硅胶片的情况下,芯片与散热器之间的间隙为1.6mm,为了使导热硅胶片与芯片和散热器保持充分接触,结构部门设计了3mm厚度的导热硅胶片。这个对于导热硅胶片的硬度提出了苛刻的要求,还要确保导热硅胶片压缩至1.6mm厚度之后对于芯片和散热器不会造成破坏和损伤。这时我们直接推荐导热硅胶片XK-P30进行对应,并在第二天按照客户的要求将样品送至客户的手上进行测试对比。经过1个多月的测试,终于解决了客户一直以来非常头疼的芯片导热问题,现在已经在批量交付。

  现在金菱通达导热硅胶片已经批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户,有这么多的客户都在使用金菱通达的导热硅胶片,您完全不用担心品质问题。合肥新增赴沪航班www.bj1e5.cn